文献解读|ZrO₂/Al₂O₃/ZTA 陶瓷 DIW 直写:浆料流变、打印参数与烧结性能的关联

高性能结构陶瓷(ZrO₂、Al₂O₃ 及其复合 ZTA)兼具高硬度、耐磨、耐热与生物相容性,但复杂形状的传统成型难度极大。DIW 浆料直写将高固含量陶瓷膏体逐层挤出为生坯,再经脱脂烧结获得致密件,是破解这一矛盾的有效路径。本文解读一项系统研究,揭示“浆料流变—打印参数—烧结性能”三者如何相互锁定,为高性能陶瓷 DIW 工艺窗口设定提供参考。

一、材料体系与配方设计

研究选用两种商用纳米粉体:3 mol% Y₂O₃ 稳定的 ZrO₂(TZ-3YS-E,D50≈90 nm)与高纯 Al₂O₃(TM-DAR,D50≈150 nm)。ZrO₂ 拥有更高的弯曲强度、断裂韧性与熔点;Al₂O₃ 则硬度与杨氏模量更高。通过调控两者比例,可制备 ZTA(氧化锆增韧氧化铝)等复合材料,兼顾韧性与硬度。

浆料配方以 25 wt% 的 Pluronic F-127 水溶液作为粘结剂/水凝胶基体,Duramax D-3005 作为分散剂,甘油作为增塑剂。单相与复合浆料的固含量分别设定为 ZrO₂ 42.5 vol%、Al₂O₃ 45 vol%、ZTA(25/25 vol%)。高固含量有助于降低烧结收缩、抑制开裂,但前提是浆料仍具备可挤出性。

DIW 实验装置与陶瓷浆料、磨球、料筒组件

图1(对应原文 Figure 1):实验装置与物料组合——DIW 打印机、优化后的高固陶瓷膏体、ZrO₂/Al₂O₃ 磨球以及金属料筒/喷嘴组件。

二、流变测试与打印窗口判定

研究强调,陶瓷浆料的“可打印性”不能仅看是否剪切变稀,而是一个多参数条件:包括可挤出性、形状保真度和结构恢复能力。动态应变扫描(DSS)首先确定线性粘弹区(LVER),其终点对应的屈服点代表内部结构开始破坏的临界应力;振幅扫描中 G′=G″ 的交叉点定义为流动点,标志着凝胶态向流体态转变。

这两个参数直接决定 DIW 行为:屈服点过低,生坯无法自支撑,易发生塌陷;流动点过高,挤出阻力大,线条不连续或出现断丝。研究同时以 30 s⁻¹ 下的粘度作为挤出阶段剪切条件的代表性指标,因为它接近打印喷嘴内的实际剪切速率。流变测试在板-板夹具上进行,并通过 10 mm 氧化锆/氧化铝磨球辅助行星离心混合,确保固相与添加剂均匀分散。

DIW 直写过程、喷嘴截面与 Cura 路径预览

图2(对应原文 Figure 2):DIW 直写过程示意(a)、注射器/喷嘴截面(b)以及在 Cura 软件中对圆柱样件的切片与路径预览(c),展示从数字模型到挤出路径的完整映射。

三、挤出成型与打印参数匹配

打印实验采用波兰 45Stages 个性化 DIW 设备,配合 0.84 mm 喷嘴。优化后的参数为 1 bar 挤出压力、4 mm/s 打印速度,压力与打印头速度之间建立关联以保证连续挤出和层间 adhesion。在此窗口下,浆料稳定挤出、线条饱满、层高控制精确,打印出 22 mm 直径圆盘及复杂几何样件均保持良好形状。

从设备落地角度看,这一参数组合意味着:喷嘴直径、挤出压力、打印速度三者必须同步优化,而不是单独调某个参数。对科研用户而言,先以简单圆盘标定基础窗口,再逐步过渡到复杂件,是降低试错成本的有效策略。同时,装料过程必须避免气泡卷入,否则会在生坯中形成球形孔隙并遗传到烧结体中。

四、干燥、脱脂与烧结致密化

生坯在 25±2 °C、40-50% 相对湿度下干燥 24 小时,以减缓水分蒸发梯度、抑制翘曲开裂。随后进行热分析(DTA-TG-QMS)优化脱脂曲线,最终在空气气氛中以 5 °C/min 升温至 1500 °C 保温 60 分钟完成烧结。烧结体相对密度达到约 96%,显微组织均匀、层间结合良好。

高致密度得益于三个协同:高固含量降低总收缩;分散剂与增塑剂优化减少有机物残留;流变窗口匹配保证生坯结构完整、无塌陷。研究还采用巴西试验(径向压缩)评价烧结件的间接拉伸强度,所有样品按打印路径起点统一取向,以排除 DIW 各向异性带来的测试偏差。

五、对设备与工艺开发的启示

这项工作为高性能陶瓷 DIW 提供了一套可复现的研发范式:先明确粉体特性与目标性能,再设计高固低粘浆料;通过动态与稳态流变测试量化屈服点、流动点和挤出粘度;在简单几何上锁定压力-速度-喷嘴直径窗口;最后通过后处理致密化验证性能。每一步都与设备能力紧密耦合。

对于希望开展 ZrO₂/Al₂O₃/ZTA 结构陶瓷增材制造的团队,建议优先配置支持气动/机械双模式挤出、可稳定输出 0.5-1.0 mm 线条的 DIW 平台,并配套可控温湿度干燥箱与高温烧结炉。只有将打印、干燥、脱脂、烧结视为一个完整工艺链,才能稳定获得接近传统成型的高性能陶瓷件。

本文总结了 ZrO₂/Al₂O₃/ZTA 陶瓷 DIW 直写的浆料设计、流变窗口、打印参数与烧结致密化链路,可支撑高性能结构陶瓷增材制造研发。铂邦科技专注DIW 浆料直写设备研发制造,配套 DLP 光固化复合成型模块,可根据科研、量产需求,提供标准化打印整机、软硬件系统定制、专属浆料工艺全流程技术服务。

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